Subscribe via RSS Feed Connect with me on LinkedIn Connect with me on Flickr

SERVICE PROFESIONAL – REBALLING BGA

Oferim clientilor nostrii reparatii profesionale ale laptopurilor defecte si nu numai. Astfel putem repara aproape orice problema aparuta la laptopuri mai ales datorita tehnologiei achizitionate de cea mai inalta calitate si performanta. http://www.pcmadd.com/service-madd/   Toate firmele fac service , dar nu toate profesional si pana la reballing.

Ce este Rework BGA ?  Operatiunea de BGA Rework (reballing) se refera la reparatia placilor de baza ce folosesc chipuri de tip BGA (Ball Grind Array), chipuri “lipite” pe placa de baza folosind bile de cositor, altfel spus, BGA Rework este operatiunea de relipire a chipurilor.

 Caror tipuri de chipuri se aplica ? Se foloseste pentru lipirea/relipirea chipurilor BGA de tipul : chip video, northbridge,southbridge. De ce se dezlipesc ?

Chipurile de tipul BGA sunt chipuri “asezate” pe bile. Prin dezlipire se intelege faptul ca cel putin una dintre sutele de bile nu mai face contact, fie cu chipul propriu-zis, fie cu cu placa PCBA pe care este asezat. Dezlipirea poate avea mai multe cauze : prea putin sau prea mult aliaj de lipit defect fizic aparut din procesul de fabricatie. proiectarea defectuoasa si racirea ineficienta a chip-ului(cea mai frecventa) socuri termice

Cum se relipesc ? Operatiunea de relipire este de doua tipuri:

1. Reflow – Presupune “incalzirea” chip-ului folosind aparatura speciala, cu lucru in infrarosu, pana la punctul de topire al bilelor de cositor, urmata de o racire a chipului. In acest proces se folosesc o serie de paste denumite generic FLUX.

2. Reballing – Operatiunea de reballing presupune scoaterea chipului de placa de baza, folosind aceeasi aparatura cu lucru in infrarosu, dar cu un grafic de temperatura special creat pentru aceasta operatiune.

Urmeaza curatarea de cositor a placii de baza si chipului. Urmatoarea etapa este cea in care se refac bilele de cositor si se lipesc pe chip. Ultima etapa este cea in care se relipeste chipul pe placa de baza folosind de la Reflow. In aceasta etapa mai intervine si alinerea optica a chipului pe placa de baza.

Aparatura achizionata ne permita sa obtinem performante maxime deoarece implica multa tehnologie si automatizare si mai putin factor uman.

Aceasta statie are trei zone independente de incalzire. Prima si a doua zona de incalzire sunt utilizate pentru incalzirea materialului, procesarea temperaturii ridicate. a treia zona de incalzire utilizeaza IR pentru plate-ul de preheating, pentru a preveni curbarea PCB-ului. Incalzirea cu hot air utilizeaza un regulator de temperatura inteligent controlabil cu ± 3 ° C, capabil sa detecteze vitezele aerului cald pentru fiecare temperatura in parte, facand procesul mai eficient.
Dupa ce procesul de incalzire este terminat intra in functiune un sistem de racire constant pentru PCB, care previne curbarea acestuia si asigura un proces de lipire eficient. Utilizeaza termocuple de tip K pentru detectarea cu precizie a temperaturii, controleaza erorile de temperatura ± 1 grad. Are senzori externi care detecteaza temperatura precis.
Procesul de lipire/dezlipire este anuntat printr-o alarma atunci cand ia sfarsit.
Are un sistem de fixare flexibil pt fixarea tutror tipurilor de PCB.
Se poate utiliza si pentru dimensiuni mai mari ale PCB sau pentru temperaturi mai mari de lucru sau pentru lipire fara plumb.
Are inclus un sistem de racire cross-flow pentru racirea PCB si o pompa de vacuum integrata eficienta.
Conectarea la PC se poate face cu usurinta cu ajutorul portului special. Are un buton de urgenta automat pentru on/off in caz de accidente.
Are inclus un CCD DH color cu sistem laser, amplificare, microajustare si autofocus, cu rezolutie color automata, ajustarea luminozitatii, ajustarea fotografiei se poate face manual.
Lentila optica poate fi mutata in orice directie manual fara a se schimba focusarea.Are micrometru incorporat, care pozitioneaza cu precizie si aliniaza chip-urile cu acuratete de ± 0.01mm , si un monitor TFT LCD de 12 inch.
Manual in limba engleza inclus. Informatiile sunt usor de inteles chiar si penmtru cei care nu au mai lucrat cu acest tip de echipament.

Tags: ,

Category: Comunitatea m@dd, Cum sa...know-how, Service IT

About the Author: Eu nu sufar de prostie ... chiar ma bucur de ea in fiecare zi :))

Leave a Reply

You must be logged in to post a comment.

Translate »